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Crean material contra el sobrecalentamiento en celulares

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Un nuevo componente creado por científicos de la Universidad Nacional de Ciencia y Tecnología de Rusia MISIS (NUST MISIS) permitiría en un futuro no tan lejano que nos dejemos de preocupar por el calentamiento de nuestros dispositivos móviles, específicamente en los teléfonos celulares.

De acuerdo al articulo de ‘Journal of Alloys and Compounds’, estos nuevos compuestos cuentan con una conductividad térmica más alta que materiales similares, lo que evitaría el desgaste en los componentes de algunos aparatos electrónicos que suelen concentrar altas temperaturas para su funcionamiento, produciendo bloqueos de forma regular o reacciones inesperadas.

“Nuestro objetivo era lograr un material que tuviera buena conductividad térmica, no condujera la electricidad y a la vez contara con matriz polimérica, es decir, que su fabricación y reciclaje fueran potencialmente más económicos que los de los análogos comunes”, dijo el investigador Dmitri Murátov.

Este material podría reemplazar los laminados reforzados en las placas de circuitos impresos y las carcasas de pequeños componentes electrónicos que emiten importantes cantidades de calor, como en el caso de las lámparas LED.

Para lograrlo, los investigadores utilizaron polietileno de alta densidad y nitruro de boro hexagonal como material de relleno, combinándolos de forma optima para obtener una conductividad térmica dos o tres veces mayor que la del plástico reforzado con vidrio, según sus últimos estudios.

“La ventaja económica de nuestros materiales se debe a la facilidad con la que se reciclan”, afirmó Murátov. “Mientras que el plástico reforzado con vidrio es extremadamente difícil de reciclar, ya que su matriz polimérica se hace a base de resinas epoxi, unos plásticos termoestables que, una vez endurecidos, no se pueden reutilizar”.

Con información de Notimex.

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